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XCVC1702-2MLENSVG1369 1369 BFBGA, FCBGA Composants électroniques embarqués Acheter en ligne BOM CI En stock

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Caractéristiques du produit

Code Date de fabrication
NOUVEAU
Point d'origine
China
Type de conditionnement
Plateau
Application
Composants de circuits électroniques
Caractéristiques
Circuits intégrés électroniques
Type de sortie
Norme
Statut du produit
Actif
Architecture
MPU, FPGA
Processeur principal
Double ARM Cortex A72 MPCore avec CoreSight
Taille du flash
-
Taille de la RAM
256 Ko
Périphériques
DDR, DMA, PCie
Vitesse
600 MHz, 1,4 GHz

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs
1 - 3000 pièce
10 863,81 €
>= 3001 pièce
5 431,90 €

Expédition

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