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XCVE1752-1MSINSVG1369 Fournisseurs de composants électroniques d'origine Circuits intégrés IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA

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9 456,25 €
Quantité minimale : 20 pièce

Quantité

Caractéristiques

Type de montage

SMD

Référence fabricant

XCVE1752-1MSINSVG1369

Type

Circuits intégrés embarqués

Point d'origine

Guangdong, China

Fabricant

Original

Code de date de fabrication

-

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Caractéristiques du produit

Taille du noyau
32 bits, 32 bits monocœur
Taille D'EEPROM
128K x 8
Type de montage
SMD
Type
Circuits intégrés embarqués
Nombre d'e/s
51
Référence fabricant
XCVE1752-1MSINSVG1369
Taille MÉMOIRE VIVE
256KB
Description
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
Point d'origine
Guangdong, China
Fabricant
Original
Code de date de fabrication
-
Série
Circuits intégrés
Application
Système sur puce
Température de fonctionnement
-40°C ~ 110°C (TJ)
Module/Panneau Type
MPU, FPGA
Processeur
- Cortex-M3
Coprocesseur
72MHz
Flash Taille
-
Connectivité
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Périphériques
DDR, DMA, PCIe
Mémoire de programme Type
FLASH
Tension dalimentation (vcc/vdd)
2V ~ 3.6V
Convertisseurs de données
A/D 16x12b, A/D 16x12b
Oscillateur Type
Interne, Interne
Tension D'alimentation
2V ~ 3.6V
Package/Boîte
1369-BFBGA
Tension - E/S
51
Nom de la marque
Marque d'origine
Emballage
SMD-DIP
Délai de livraison
24 heures
Service
PCBA/PCB/SMT/Liste BOM

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs