Billes de soudure BGA sans plomb XHT Factory PCB, Sn96.5/Ag3/Cu0.5, 0.30mm, billes d'étain
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Shenzhen Xinghongtai Tin Co., Ltd.
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Attributs
n/aGarantie
OEM, ODMSupport personnalisé
XHTMarque nom
Guangdong, ChinaPoint d'origine
étainMatériau
ROHS,REACH,SGS,ISOCertification
Couleur:Gris argenté
Diamètre:personnalisable
Mot-clé:Bille de soudure BGA
Point de fusion:183℃
servir:échantillon gratuit
Taille:personnalisable
Emballage:Sac plastique + Boîte + Carton
Application:Soudure de PCB BGA
Caractéristiques du produit
Garantie
n/a
Support personnalisé
OEM, ODM
Marque nom
XHT
Point d'origine
Guangdong, China
Matériau
étain
Certification
ROHS,REACH,SGS,ISO
Couleur
Gris argenté
Diamètre
personnalisable
Mot-clé
Bille de soudure BGA
Point de fusion
183℃
servir
échantillon gratuit
Taille
personnalisable
Emballage
Sac plastique + Boîte + Carton
Application
Soudure de PCB BGA
Emballage et livraison
vente Unités
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