ZSSC3018BA1C BOM IC In Stock Interface Electronic Components Integrated Circuit Die DICE (WAFER SAWN) FRAME
Aucun avis pour l'instant
Attributs
ZSSC3018BA1CNuméro de Type
Montage en SurfaceType de montage
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
Sensor and Detector InterfacesApplication fonctionnelle
DiePackaging
Series:Interface
Describe:DICE (WAFER SAWN) FRAME
Input Type:Differential
Output Type:I2C, Serial, SPI
Caractéristiques du produit
Numéro de Type
ZSSC3018BA1C
Type de montage
Montage en Surface
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Application fonctionnelle
Sensor and Detector Interfaces
Packaging
Die
Series
Interface
Describe
DICE (WAFER SAWN) FRAME
Input Type
Differential
Output Type
I2C, Serial, SPI
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
15 573 - 18 572 pièce
0,8225 €
>= 18 573 pièce
0,4113 €
Options
SélectionnerSpécification
ZSSC3018BA1C
Expédition
Frais de livraison et date de livraison à négocier. Contactez le fournisseur dès maintenant pour plus d’informations.
Payez en 4X sans frais avec
Protection des commandes Alibaba.com
Paiements sécurisés
Chaque paiement que vous effectuez sur Alibaba.com est sécurisé par un cryptage SSL strict et des protocoles de protection des données PCI DSS.
Retour facile
Effectuez des retours locaux gratuits pour les défauts sur les achats éligibles
Protection de remboursement
Demandez un remboursement si votre commande n'est pas expédiée, est introuvable ou arrive avec des problèmes liés au produit
Seules les commandes passées et payées via Alibaba.com sont protégées gratuitement par
