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Circuits intégrés originaux ZSSC3018BA1C Die Interface DICE (WAFER SAWN) FRAME

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1,17 €
15 573-18 572 pièce
0,5933 €
≥18 573 pièce

Spécification

ZSSC3018BA1C

Code de date de fabrication

NEUF

Caractéristiques

Marque nom

Original

Référence fabricant

ZSSC3018BA1C

Interface

Interface

Type de montage

Montage en surface

Point d'origine

China

Application

Interfaces de capteurs et de détecteurs

Expédition

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Caractéristiques du produit

Marque nom
Original
Référence fabricant
ZSSC3018BA1C
Interface
Interface
Type de montage
Montage en surface
Point d'origine
China
Application
Interfaces de capteurs et de détecteurs
Type
Composant et pièce
Série
Interface
Description
CADRE DE DÉCOUPE (WAFER SAWN)
Type de conditionnement
Plateau
Température de fonctionnement
-40°C ~ 125°C (TA)
Package/Boîte
Matrice
Offre actuelle
1,5 mA
Caractéristiques
Fournitures de composants électroniques
Type
Conditionneur de signal
Type d'entrée
Différentiel
Type de sortie
I2C, série, SPI

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.1 kg

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Avertissement/Disclaimer
California Proposition 65 Avis aux consommateurs