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ZSSC3027AI1D ES Interface DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK Electronic Circuit Components BOM IC In Stock

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Attributs

StandardType de montage
Sensor and Detector InterfacesApplication fonctionnelle
ZSSC3027AI1D ESNuméro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
-Packaging
Series:Interface
Describe:DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK
Input Type:-
Output Type:-

Caractéristiques du produit

Type de montage
Standard
Application fonctionnelle
Sensor and Detector Interfaces
Numéro de Type
ZSSC3027AI1D ES
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Packaging
-
Series
Interface
Describe
DICE (WAFER SAWN) WAFFLE PACK
Input Type
-
Output Type
-

Emballage et livraison

vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg

Délai de préparation de la commande

Description des produits par le fournisseur

200 - 3 199 pièce
1,37 €
>= 3 200 pièce
0,6854 €

Spécification

ZSSC3027AI1D ES

Expédition

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