ZSSC3123AI6C Die Authorized Distributor Electronic Components Production Line DICE (WAFER SAWN) FRAME Interface
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Attributs
Montage en SurfaceType de montage
Sensor and Detector InterfacesApplication fonctionnelle
ZSSC3123AI6CNuméro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
DiePackaging
Series:Interface
Describe:DICE (WAFER SAWN) FRAME
Input Type:Capacitive
Output Type:I2C, SPI
Caractéristiques du produit
Type de montage
Montage en Surface
Application fonctionnelle
Sensor and Detector Interfaces
Numéro de Type
ZSSC3123AI6C
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Packaging
Die
Series
Interface
Describe
DICE (WAFER SAWN) FRAME
Input Type
Capacitive
Output Type
I2C, SPI
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
9 464 - 12 463 pièce
0,729 €
>= 12 464 pièce
0,3688 €
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ZSSC3123AI6C
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