ZSSC3240CC1C WAFER (SAWN) FRAME Interface Kit Electronic Components BOM IC In Stock Die
ZSSC3240CC1C WAFER (SAWN) FRAME Interface Kit Electronic Components BOM IC In Stock DieAucun avis pour l'instant
Attributs
Montage en SurfaceType de montage
Sensor and Detector InterfacesApplication fonctionnelle
ZSSC3240CC1CNuméro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
DiePackaging
Series:Interface
Describe:WAFER (SAWN) FRAME
Input Type:Analog
Output Type:1 Wire, I2C, SPI
Caractéristiques du produit
Type de montage
Montage en Surface
Application fonctionnelle
Sensor and Detector Interfaces
Numéro de Type
ZSSC3240CC1C
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Packaging
Die
Series
Interface
Describe
WAFER (SAWN) FRAME
Input Type
Analog
Output Type
1 Wire, I2C, SPI
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
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ZSSC3240CC1C
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