ZSSC3241DI1B In Stock Integrated Circuit Ic Chips Die WAFER (UNSAWN) WAFER BOX Interface
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Attributs
Montage en SurfaceType de montage
Sensor and Detector InterfacesApplication fonctionnelle
ZSSC3241DI1BNuméro de Type
ChinaPoint d'origine
OriginalMarque nom
DiePackaging
Series:Interface
Describe:WAFER (UNSAWN) WAFER BOX
Input Type:Analog, Digital
Output Type:1 Wire, I2C, SPI
Caractéristiques du produit
Type de montage
Montage en Surface
Application fonctionnelle
Sensor and Detector Interfaces
Numéro de Type
ZSSC3241DI1B
Point d'origine
China
Marque nom
Original
Packaging
Die
Series
Interface
Describe
WAFER (UNSAWN) WAFER BOX
Input Type
Analog, Digital
Output Type
1 Wire, I2C, SPI
Emballage et livraison
vente Unités
Article unique
seul paquet taille
1X1X1 cm
unique poids brut
0.100 kg
Délai de préparation de la commande
Description des produits par le fournisseur
12 000 - 14 999 pièce
0,9106 €
>= 15 000 pièce
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ZSSC3241DI1B
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