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Flux de soudure en seringue

(24 produits disponibles)

KELLYSHUN Pâte de flux liquide sans nettoyage pour cuivre, pour soudage, conforme RoHS/REACH, alliage de cuivre insoluble dans l'eau, seringue/pot - Product Image 1

KELLYSHUN Pâte de flux liquide sans nettoyage pour cuivre, pour soudage, conforme RoHS/REACH, alliage de cuivre insoluble dans l'eau, seringue/pot

53,53 €

quantité minimum: 1 pièce

TOKIMEKU PTE. LTD.

6 yrs

SG

Pâte à souder SMT BGA originale pour réparateur avec ruban adhésif et accessoires de seringue XG-Z40 (avec booster et aiguille inclus) - Product Image 1

Pâte à souder SMT BGA originale pour réparateur avec ruban adhésif et accessoires de seringue XG-Z40 (avec booster et aiguille inclus) - Product Image 2

Pâte à souder SMT BGA originale pour réparateur avec ruban adhésif et accessoires de seringue XG-Z40 (avec booster et aiguille inclus) - Product Image 3

Pâte à souder SMT BGA originale pour réparateur avec ruban adhésif et accessoires de seringue XG-Z40 (avec booster et aiguille inclus) - Product Image 4

Pâte à souder SMT BGA originale pour réparateur avec ruban adhésif et accessoires de seringue XG-Z40 (avec booster et aiguille inclus) - Product Image 5

Pâte à souder SMT BGA originale pour réparateur avec ruban adhésif et accessoires de seringue XG-Z40 (avec booster et aiguille inclus)

3,93-4,36 €

quantité minimum: 1 pièce

ICMICRO ELECTRONICS (HK) LIMITED

1 yrs

Pâte à souder SMT BGA originale pour réparateur avec ruban adhésif et accessoires de seringue XG-Z40 (avec booster et aiguille inclus) - Product Image 1

Pâte à souder SMT BGA originale pour réparateur avec ruban adhésif et accessoires de seringue XG-Z40 (avec booster et aiguille inclus) - Product Image 2

Pâte à souder SMT BGA originale pour réparateur avec ruban adhésif et accessoires de seringue XG-Z40 (avec booster et aiguille inclus) - Product Image 3

Pâte à souder SMT BGA originale pour réparateur avec ruban adhésif et accessoires de seringue XG-Z40 (avec booster et aiguille inclus)

3,93-4,36 €

quantité minimum: 1 pièce

HELLOCHIP LIMITED

1 yrs

Pour la réparation d'Iphone pâte de soudage sans plomb Sn42bi58 SMD 138 ℃ seringue pas de pâte à souder propre basse température - Product Image 1

Pour la réparation d'Iphone pâte de soudage sans plomb Sn42bi58 SMD 138 ℃ seringue pas de pâte à souder propre basse température - Product Image 2

Pour la réparation d'Iphone pâte de soudage sans plomb Sn42bi58 SMD 138 ℃ seringue pas de pâte à souder propre basse température - Product Image 3

Pour la réparation d'Iphone pâte de soudage sans plomb Sn42bi58 SMD 138 ℃ seringue pas de pâte à souder propre basse température

0,8718 €

quantité minimum: 5 pièces

Mildtrans Industrial Co., Limited

4 yrs

Pâte à souder sans halogène EVASOL conforme aux normes, en seringue, pour soudure laser, origine Japon - Product Image 1

Pâte à souder sans halogène EVASOL conforme aux normes, en seringue, pour soudure laser, origine Japon - Product Image 2

Pâte à souder sans halogène EVASOL conforme aux normes, en seringue, pour soudure laser, origine Japon - Product Image 3

Pâte à souder sans halogène EVASOL conforme aux normes, en seringue, pour soudure laser, origine Japon - Product Image 4

Pâte à souder sans halogène EVASOL conforme aux normes, en seringue, pour soudure laser, origine Japon

24,34-31,06 €

quantité minimum: 10 pièces

ISHIKAWA METAL Co.,Ltd.

7 yrs

JP

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 1

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 2

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 3

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 4

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 5

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 6

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage

0,1134-0,1657 €

quantité minimum: 100 pièces

BAOZUN INDUSTRY LIMITED

2 yrs

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc. - Product Image 1

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc. - Product Image 2

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc. - Product Image 3

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc. - Product Image 4

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc. - Product Image 5

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc.

0,8718-1,75 €

quantité minimum: 5 pièces

ICMICRO ELECTRONICS (HK) LIMITED

1 yrs

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 1

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 2

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 3

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 4

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 5

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 6

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables

1,66-2,36 €

quantité minimum: 1 pièce

HELLOCHIP LIMITED

1 yrs