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Lampe de remplissage rechargeable pour selfie la plus vendue avec clip de fixation pour téléphone portable ordinateur portable lampe à led de conférence pour téléphone - Product Image 1

Lampe de remplissage rechargeable pour selfie la plus vendue avec clip de fixation pour téléphone portable ordinateur portable lampe à led de conférence pour téléphone - Product Image 2

Lampe de remplissage rechargeable pour selfie la plus vendue avec clip de fixation pour téléphone portable ordinateur portable lampe à led de conférence pour téléphone - Product Image 3

Lampe de remplissage rechargeable pour selfie la plus vendue avec clip de fixation pour téléphone portable ordinateur portable lampe à led de conférence pour téléphone - Product Image 4

Lampe de remplissage rechargeable pour selfie la plus vendue avec clip de fixation pour téléphone portable ordinateur portable lampe à led de conférence pour téléphone - Product Image 5

Lampe de remplissage rechargeable pour selfie la plus vendue avec clip de fixation pour téléphone portable ordinateur portable lampe à led de conférence pour téléphone - Product Image 6

Lampe de remplissage rechargeable pour selfie la plus vendue avec clip de fixation pour téléphone portable ordinateur portable lampe à led de conférence pour téléphone

4,71-4,95 €

quantité minimum: 2 pièces

HONGKONG KUAIMEN FILM EQUIPMENT CO., LIMITED

2 yrs

Machine de moulage basse pression pour surmoulage de coque arrière de connecteur avec décompression - Product Image 1

Machine de moulage basse pression pour surmoulage de coque arrière de connecteur avec décompression - Product Image 2

Machine de moulage basse pression pour surmoulage de coque arrière de connecteur avec décompression - Product Image 3

Machine de moulage basse pression pour surmoulage de coque arrière de connecteur avec décompression - Product Image 4

Machine de moulage basse pression pour surmoulage de coque arrière de connecteur avec décompression - Product Image 5

Machine de moulage basse pression pour surmoulage de coque arrière de connecteur avec décompression - Product Image 6

Machine de moulage basse pression pour surmoulage de coque arrière de connecteur avec décompression

9 526,83 €

quantité minimum: 1 jeu

Lamieux Electronics, LTD.

7 yrs

Équipement de moulage par injection verticale à basse pression robuste pour l'électronique industrielle et les systèmes d'IA - Product Image 1

Équipement de moulage par injection verticale à basse pression robuste pour l'électronique industrielle et les systèmes d'IA - Product Image 2

Équipement de moulage par injection verticale à basse pression robuste pour l'électronique industrielle et les systèmes d'IA - Product Image 3

Équipement de moulage par injection verticale à basse pression robuste pour l'électronique industrielle et les systèmes d'IA - Product Image 4

Équipement de moulage par injection verticale à basse pression robuste pour l'électronique industrielle et les systèmes d'IA - Product Image 5

Équipement de moulage par injection verticale à basse pression robuste pour l'électronique industrielle et les systèmes d'IA - Product Image 6

Équipement de moulage par injection verticale à basse pression robuste pour l'électronique industrielle et les systèmes d'IA

9 526,83 €

quantité minimum: 1 jeu

Lamieux Electronics, LTD.

7 yrs

Machine de moulage par injection à basse pression pour le scellement étanche des circuits imprimés LED - Product Image 1

Machine de moulage par injection à basse pression pour le scellement étanche des circuits imprimés LED - Product Image 2

Machine de moulage par injection à basse pression pour le scellement étanche des circuits imprimés LED - Product Image 3

Machine de moulage par injection à basse pression pour le scellement étanche des circuits imprimés LED - Product Image 4

Machine de moulage par injection à basse pression pour le scellement étanche des circuits imprimés LED - Product Image 5

Machine de moulage par injection à basse pression pour le scellement étanche des circuits imprimés LED - Product Image 6

Machine de moulage par injection à basse pression pour le scellement étanche des circuits imprimés LED

3 897,34-4 763,42 €

quantité minimum: 1 jeu

Lamieux Electronics, LTD.

7 yrs

HMC547LP3E IC RF SWITCH SPDT 20GHZ 16QFN, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 1

HMC547LP3E IC RF SWITCH SPDT 20GHZ 16QFN, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 2

HMC547LP3E IC RF SWITCH SPDT 20GHZ 16QFN, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 3

HMC547LP3E IC RF SWITCH SPDT 20GHZ 16QFN, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 4

HMC547LP3E IC RF SWITCH SPDT 20GHZ 16QFN, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 5

HMC547LP3E IC RF SWITCH SPDT 20GHZ 16QFN, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 6

HMC547LP3E IC RF SWITCH SPDT 20GHZ 16QFN, puce IC d'origine neuve en stock

0,4331-1,74 €

quantité minimum: 10 pièces

ApexCore HK Technology Limited

1 yrs

HMC545AETR IC RF SWITCH SPDT 3GHZ SOT23-6, puce IC originale neuve en stock - Product Image 1

HMC545AETR IC RF SWITCH SPDT 3GHZ SOT23-6, puce IC originale neuve en stock - Product Image 2

HMC545AETR IC RF SWITCH SPDT 3GHZ SOT23-6, puce IC originale neuve en stock - Product Image 3

HMC545AETR IC RF SWITCH SPDT 3GHZ SOT23-6, puce IC originale neuve en stock - Product Image 4

HMC545AETR IC RF SWITCH SPDT 3GHZ SOT23-6, puce IC originale neuve en stock - Product Image 5

HMC545AETR IC RF SWITCH SPDT 3GHZ SOT23-6, puce IC originale neuve en stock - Product Image 6

HMC545AETR IC RF SWITCH SPDT 3GHZ SOT23-6, puce IC originale neuve en stock

0,4331-1,74 €

quantité minimum: 10 pièces

ApexCore HK Technology Limited

1 yrs

Granulés Technomelt pour moulage basse pression, pour assemblages électroniques, encapsulation étanche et protection des électroniques industrielles - Product Image 1

Granulés Technomelt pour moulage basse pression, pour assemblages électroniques, encapsulation étanche et protection des électroniques industrielles - Product Image 2

Granulés Technomelt pour moulage basse pression, pour assemblages électroniques, encapsulation étanche et protection des électroniques industrielles - Product Image 3

Granulés Technomelt pour moulage basse pression, pour assemblages électroniques, encapsulation étanche et protection des électroniques industrielles - Product Image 4

Granulés Technomelt pour moulage basse pression, pour assemblages électroniques, encapsulation étanche et protection des électroniques industrielles - Product Image 5

Granulés Technomelt pour moulage basse pression, pour assemblages électroniques, encapsulation étanche et protection des électroniques industrielles - Product Image 6

Granulés Technomelt pour moulage basse pression, pour assemblages électroniques, encapsulation étanche et protection des électroniques industrielles

13,86 €

quantité minimum: 20 kilogrammes

Lamieux Electronics, LTD.

7 yrs

Mini machine de surmoulage électrique verticale pour emballage de PCB PA moteur de pompe automatique basse pression prix compétitif 1 an - Product Image 1

Mini machine de surmoulage électrique verticale pour emballage de PCB PA moteur de pompe automatique basse pression prix compétitif 1 an - Product Image 2

Mini machine de surmoulage électrique verticale pour emballage de PCB PA moteur de pompe automatique basse pression prix compétitif 1 an - Product Image 3

Mini machine de surmoulage électrique verticale pour emballage de PCB PA moteur de pompe automatique basse pression prix compétitif 1 an - Product Image 4

Mini machine de surmoulage électrique verticale pour emballage de PCB PA moteur de pompe automatique basse pression prix compétitif 1 an - Product Image 5

Mini machine de surmoulage électrique verticale pour emballage de PCB PA moteur de pompe automatique basse pression prix compétitif 1 an - Product Image 6

Mini machine de surmoulage électrique verticale pour emballage de PCB PA moteur de pompe automatique basse pression prix compétitif 1 an

3 897,34-4 763,42 €

quantité minimum: 1 jeu

Lamieux Electronics, LTD.

7 yrs