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Système d'injection basse pression pour l'encapsulation de détonateurs électroniques et les composants de sécurité industrielle - Product Image 1

Système d'injection basse pression pour l'encapsulation de détonateurs électroniques et les composants de sécurité industrielle - Product Image 2

Système d'injection basse pression pour l'encapsulation de détonateurs électroniques et les composants de sécurité industrielle - Product Image 3

Système d'injection basse pression pour l'encapsulation de détonateurs électroniques et les composants de sécurité industrielle - Product Image 4

Système d'injection basse pression pour l'encapsulation de détonateurs électroniques et les composants de sécurité industrielle - Product Image 5

Système d'injection basse pression pour l'encapsulation de détonateurs électroniques et les composants de sécurité industrielle - Product Image 6

Système d'injection basse pression pour l'encapsulation de détonateurs électroniques et les composants de sécurité industrielle

5 136,89 €

quantité minimum: 1 jeu

Lamieux Electronics, LTD.

6 yrs

Microphone-haut-parleur pour talkie-walkie ETMY HM-035 rouge, radio portable, connecteur multi-PIN, 45 cm, IP54, longue portée, pour DP4400e DP4800 XPR7550e - Product Image 1

Microphone-haut-parleur pour talkie-walkie ETMY HM-035 rouge, radio portable, connecteur multi-PIN, 45 cm, IP54, longue portée, pour DP4400e DP4800 XPR7550e - Product Image 2

Microphone-haut-parleur pour talkie-walkie ETMY HM-035 rouge, radio portable, connecteur multi-PIN, 45 cm, IP54, longue portée, pour DP4400e DP4800 XPR7550e - Product Image 3

Microphone-haut-parleur pour talkie-walkie ETMY HM-035 rouge, radio portable, connecteur multi-PIN, 45 cm, IP54, longue portée, pour DP4400e DP4800 XPR7550e - Product Image 4

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Microphone-haut-parleur pour talkie-walkie ETMY HM-035 rouge, radio portable, connecteur multi-PIN, 45 cm, IP54, longue portée, pour DP4400e DP4800 XPR7550e

8,60 €

quantité minimum: 10 pièces

ETMY ASIA CO., LIMITED

2 yrs

Matériau de moulage basse pression IP67 pour la protection des capteurs et des modules électroniques - Product Image 1

Matériau de moulage basse pression IP67 pour la protection des capteurs et des modules électroniques - Product Image 2

Matériau de moulage basse pression IP67 pour la protection des capteurs et des modules électroniques - Product Image 3

Matériau de moulage basse pression IP67 pour la protection des capteurs et des modules électroniques - Product Image 4

Matériau de moulage basse pression IP67 pour la protection des capteurs et des modules électroniques - Product Image 5

Matériau de moulage basse pression IP67 pour la protection des capteurs et des modules électroniques - Product Image 6

Matériau de moulage basse pression IP67 pour la protection des capteurs et des modules électroniques

14-15,95 €

quantité minimum: 5 kilogrammes

Lamieux Electronics, LTD.

6 yrs

Machine en plastique de traitement thermoplastique, basse pression pour le bâti matériel de PVC - Product Image 1

Machine en plastique de traitement thermoplastique, basse pression pour le bâti matériel de PVC - Product Image 2

Machine en plastique de traitement thermoplastique, basse pression pour le bâti matériel de PVC - Product Image 3

Machine en plastique de traitement thermoplastique, basse pression pour le bâti matériel de PVC - Product Image 4

Machine en plastique de traitement thermoplastique, basse pression pour le bâti matériel de PVC

11 336,57 €

quantité minimum: 1 jeu

Lamieux Electronics, LTD.

6 yrs

Adhésif LPM à polymérisation UV pour composants électroniques et modules de capteurs - Product Image 1

Adhésif LPM à polymérisation UV pour composants électroniques et modules de capteurs - Product Image 2

Adhésif LPM à polymérisation UV pour composants électroniques et modules de capteurs - Product Image 3

Adhésif LPM à polymérisation UV pour composants électroniques et modules de capteurs - Product Image 4

Adhésif LPM à polymérisation UV pour composants électroniques et modules de capteurs - Product Image 5

Adhésif LPM à polymérisation UV pour composants électroniques et modules de capteurs - Product Image 6

Adhésif LPM à polymérisation UV pour composants électroniques et modules de capteurs

19,49-26,58 €

quantité minimum: 20 kilogrammes

Lamieux Electronics, LTD.

6 yrs

Équipement d'encapsulation basse pression pour l'assemblage de circuits imprimés, scellement de barrière contre l'humidité - Product Image 1

Équipement d'encapsulation basse pression pour l'assemblage de circuits imprimés, scellement de barrière contre l'humidité - Product Image 2

Équipement d'encapsulation basse pression pour l'assemblage de circuits imprimés, scellement de barrière contre l'humidité - Product Image 3

Équipement d'encapsulation basse pression pour l'assemblage de circuits imprimés, scellement de barrière contre l'humidité - Product Image 4

Équipement d'encapsulation basse pression pour l'assemblage de circuits imprimés, scellement de barrière contre l'humidité - Product Image 5

Équipement d'encapsulation basse pression pour l'assemblage de circuits imprimés, scellement de barrière contre l'humidité - Product Image 6

Équipement d'encapsulation basse pression pour l'assemblage de circuits imprimés, scellement de barrière contre l'humidité

9 742,36 €

quantité minimum: 1 jeu

Lamieux Electronics, LTD.

6 yrs

Machine de moulage par injection verticale de bureau miniature pour l'assemblage de circuits imprimés et d'électronique - Product Image 1

Machine de moulage par injection verticale de bureau miniature pour l'assemblage de circuits imprimés et d'électronique - Product Image 2

Machine de moulage par injection verticale de bureau miniature pour l'assemblage de circuits imprimés et d'électronique - Product Image 3

Machine de moulage par injection verticale de bureau miniature pour l'assemblage de circuits imprimés et d'électronique - Product Image 4

Machine de moulage par injection verticale de bureau miniature pour l'assemblage de circuits imprimés et d'électronique - Product Image 5

Machine de moulage par injection verticale de bureau miniature pour l'assemblage de circuits imprimés et d'électronique - Product Image 6

Machine de moulage par injection verticale de bureau miniature pour l'assemblage de circuits imprimés et d'électronique

5 136,89 €

quantité minimum: 1 jeu

Lamieux Electronics, LTD.

6 yrs

Adhésif thermofusible résistant à la chaleur pour le moulage à basse pression de l'électronique et des moteurs - Product Image 1

Adhésif thermofusible résistant à la chaleur pour le moulage à basse pression de l'électronique et des moteurs - Product Image 2

Adhésif thermofusible résistant à la chaleur pour le moulage à basse pression de l'électronique et des moteurs - Product Image 3

Adhésif thermofusible résistant à la chaleur pour le moulage à basse pression de l'électronique et des moteurs - Product Image 4

Adhésif thermofusible résistant à la chaleur pour le moulage à basse pression de l'électronique et des moteurs - Product Image 5

Adhésif thermofusible résistant à la chaleur pour le moulage à basse pression de l'électronique et des moteurs - Product Image 6

Adhésif thermofusible résistant à la chaleur pour le moulage à basse pression de l'électronique et des moteurs

15,95 €

quantité minimum: 20 kilogrammes

Lamieux Electronics, LTD.

6 yrs