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Power Management IC for Mobile Devices TWL1103TPBSQ1 - Product Image 1
Power Management IC for Mobile Devices TWL1103TPBSQ1 - Product Image 2
Power Management IC for Mobile Devices TWL1103TPBSQ1 - Product Image 3
Power Management IC for Mobile Devices TWL1103TPBSQ1 - Product Image 4
Power Management IC for Mobile Devices TWL1103TPBSQ1 - Product Image 5
Power Management IC for Mobile Devices TWL1103TPBSQ1 - Product Image 6

Power Management IC for Mobile Devices TWL1103TPBSQ1

0,1733 €
quantité minimum: 100 pièces
MEGA SOURCE ELEC. LIMITED
3 yrsHK flagHK4.9/5.0(19)
Circuit intégré de communication AR5213-00 - Large plage de température, pour la conception de circuits dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 1
Circuit intégré de communication AR5213-00 - Large plage de température, pour la conception de circuits dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 2
Circuit intégré de communication AR5213-00 - Large plage de température, pour la conception de circuits dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 3
Circuit intégré de communication AR5213-00 - Large plage de température, pour la conception de circuits dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 4
Circuit intégré de communication AR5213-00 - Large plage de température, pour la conception de circuits dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 5
Circuit intégré de communication AR5213-00 - Large plage de température, pour la conception de circuits dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré de communication AR5213-00 - Large plage de température, pour la conception de circuits dans les appareils mobiles, boîtier BGA

0,2599 €
quantité minimum: 100 pièces
N&S Electronic Co., Limited
1 yrsHK flagHK
Circuit intégré de communication AR6003X-BC2B-R - Fiable, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 1
Circuit intégré de communication AR6003X-BC2B-R - Fiable, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 2
Circuit intégré de communication AR6003X-BC2B-R - Fiable, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 3
Circuit intégré de communication AR6003X-BC2B-R - Fiable, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 4
Circuit intégré de communication AR6003X-BC2B-R - Fiable, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 5
Circuit intégré de communication AR6003X-BC2B-R - Fiable, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré de communication AR6003X-BC2B-R - Fiable, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA

0,2599 €
quantité minimum: 100 pièces
N&S Electronic Co., Limited
1 yrsHK flagHK
Circuit intégré de communication AR6003-BC2B - Faible consommation, pour projets électroniques dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 1
Circuit intégré de communication AR6003-BC2B - Faible consommation, pour projets électroniques dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 2
Circuit intégré de communication AR6003-BC2B - Faible consommation, pour projets électroniques dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 3
Circuit intégré de communication AR6003-BC2B - Faible consommation, pour projets électroniques dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 4
Circuit intégré de communication AR6003-BC2B - Faible consommation, pour projets électroniques dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 5
Circuit intégré de communication AR6003-BC2B - Faible consommation, pour projets électroniques dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré de communication AR6003-BC2B - Faible consommation, pour projets électroniques dans les appareils mobiles, boîtier BGA

0,2599 €
quantité minimum: 100 pièces
N&S Electronic Co., Limited
1 yrsHK flagHK
Circuit intégré de communication AR6005G - Économique, pour l'assemblage de circuits imprimés dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 1
Circuit intégré de communication AR6005G - Économique, pour l'assemblage de circuits imprimés dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 2
Circuit intégré de communication AR6005G - Économique, pour l'assemblage de circuits imprimés dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 3
Circuit intégré de communication AR6005G - Économique, pour l'assemblage de circuits imprimés dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 4
Circuit intégré de communication AR6005G - Économique, pour l'assemblage de circuits imprimés dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 5
Circuit intégré de communication AR6005G - Économique, pour l'assemblage de circuits imprimés dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré de communication AR6005G - Économique, pour l'assemblage de circuits imprimés dans les appareils mobiles, boîtier BGA

0,2599 €
quantité minimum: 100 pièces
N&S Electronic Co., Limited
1 yrsHK flagHK
B39781B8525P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 1
B39781B8525P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 2
B39781B8525P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 3
B39781B8525P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 4
B39781B8525P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 5
B39781B8525P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 6

B39781B8525P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock

0,8661-1,74 €
quantité minimum: 10 pièces
ApexCore HK Technology Limited
1 yrsHK flagHK4.6/5.0(9)
Circuit intégré de communication MSW-8532B2 - Large plage de température, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 1
Circuit intégré de communication MSW-8532B2 - Large plage de température, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 2
Circuit intégré de communication MSW-8532B2 - Large plage de température, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 3
Circuit intégré de communication MSW-8532B2 - Large plage de température, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 4
Circuit intégré de communication MSW-8532B2 - Large plage de température, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 5
Circuit intégré de communication MSW-8532B2 - Large plage de température, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré de communication MSW-8532B2 - Large plage de température, pour l'intégration système dans les appareils mobiles, boîtier BGA

0,2599 €
quantité minimum: 100 pièces
N&S Electronic Co., Limited
1 yrsHK flagHK
B39951B8093P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 1
B39951B8093P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 2
B39951B8093P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 3
B39951B8093P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 4
B39951B8093P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 5
B39951B8093P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock - Product Image 6

B39951B8093P810S5 SAW DUPLEXER MOBILE SMD, puce IC d'origine neuve en stock

0,8661-1,74 €
quantité minimum: 10 pièces
ApexCore HK Technology Limited
1 yrsHK flagHK4.6/5.0(9)

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