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Seringue flux de soudure

(96 produits disponibles)

KELLYSHUN Pâte à souder liquide sans nettoyage pour cuivre, conforme HF/RoHS/REACH, insoluble dans l'eau, alliage de cuivre, seringue (30g) - Product Image 1

KELLYSHUN Pâte à souder liquide sans nettoyage pour cuivre, conforme HF/RoHS/REACH, insoluble dans l'eau, alliage de cuivre, seringue (30g)

55,28 €

quantité minimum: 1 pièce

TOKIMEKU PTE. LTD.

6 yrs

SG

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 1

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 2

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 3

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 4

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 5

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage - Product Image 6

Bouteille d'alcool liquide à presser de 50ml avec pointe d'aiguille pour distributeur pâte de Flux de soudure de colophane pour téléphone PCB nettoyage réparation de soudage

0,1171-0,1711 €

quantité minimum: 100 pièces

BAOZUN INDUSTRY LIMITED

2 yrs

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc. - Product Image 1

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc. - Product Image 2

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc. - Product Image 3

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc. - Product Image 4

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc. - Product Image 5

Pâte à souder sans nettoyage KL652 KL533 KL558 NC559 pour l'électronique 10CC – Flux de colophane sans plomb pour BGA/SMD/téléphones, etc.

0,9003-1,81 €

quantité minimum: 5 pièces

ICMICRO ELECTRONICS (HK) LIMITED

1 yrs

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 1

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 2

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 3

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 4

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 5

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 6

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion

1,38-3,90 €

quantité minimum: 100 pièces

BOLIVAR LIMITED

2 yrs

YIHUA 30W 929D-V Fer à dessouder électrique à aspiration, pistolet à souder, outil de réparation avec buse de soudage 110V 220V W287 - Product Image 1

YIHUA 30W 929D-V Fer à dessouder électrique à aspiration, pistolet à souder, outil de réparation avec buse de soudage 110V 220V W287 - Product Image 2

YIHUA 30W 929D-V Fer à dessouder électrique à aspiration, pistolet à souder, outil de réparation avec buse de soudage 110V 220V W287 - Product Image 3

YIHUA 30W 929D-V Fer à dessouder électrique à aspiration, pistolet à souder, outil de réparation avec buse de soudage 110V 220V W287 - Product Image 4

YIHUA 30W 929D-V Fer à dessouder électrique à aspiration, pistolet à souder, outil de réparation avec buse de soudage 110V 220V W287 - Product Image 5

YIHUA 30W 929D-V Fer à dessouder électrique à aspiration, pistolet à souder, outil de réparation avec buse de soudage 110V 220V W287 - Product Image 6

YIHUA 30W 929D-V Fer à dessouder électrique à aspiration, pistolet à souder, outil de réparation avec buse de soudage 110V 220V W287

23,23-28,18 €

quantité minimum: 50 pièces

HELLOCHIP LIMITED

1 yrs

Pince à collier de serrage pour tuyau de réparation automobile TAIWAN, en acier, entraînement 1/4 pouce, capacité 65 mm - Product Image 1

Pince à collier de serrage pour tuyau de réparation automobile TAIWAN, en acier, entraînement 1/4 pouce, capacité 65 mm - Product Image 2

Pince à collier de serrage pour tuyau de réparation automobile TAIWAN, en acier, entraînement 1/4 pouce, capacité 65 mm - Product Image 3

Pince à collier de serrage pour tuyau de réparation automobile TAIWAN, en acier, entraînement 1/4 pouce, capacité 65 mm - Product Image 4

Pince à collier de serrage pour tuyau de réparation automobile TAIWAN, en acier, entraînement 1/4 pouce, capacité 65 mm - Product Image 5

Pince à collier de serrage pour tuyau de réparation automobile TAIWAN, en acier, entraînement 1/4 pouce, capacité 65 mm - Product Image 6

Pince à collier de serrage pour tuyau de réparation automobile TAIWAN, en acier, entraînement 1/4 pouce, capacité 65 mm

6,73-7,21 €

quantité minimum: 299 pièces

PROJEN INDUSTRIAL COMPANY LTD.

14 yrs

Pâte à souder sans plomb AD-559 AD-223 sans nettoyage, à base de colophane, pour réparation SMD BGA CSP et réparation de téléphones 100g 10CC - Product Image 1

Pâte à souder sans plomb AD-559 AD-223 sans nettoyage, à base de colophane, pour réparation SMD BGA CSP et réparation de téléphones 100g 10CC - Product Image 2

Pâte à souder sans plomb AD-559 AD-223 sans nettoyage, à base de colophane, pour réparation SMD BGA CSP et réparation de téléphones 100g 10CC - Product Image 3

Pâte à souder sans plomb AD-559 AD-223 sans nettoyage, à base de colophane, pour réparation SMD BGA CSP et réparation de téléphones 100g 10CC - Product Image 4

Pâte à souder sans plomb AD-559 AD-223 sans nettoyage, à base de colophane, pour réparation SMD BGA CSP et réparation de téléphones 100g 10CC - Product Image 5

Pâte à souder sans plomb AD-559 AD-223 sans nettoyage, à base de colophane, pour réparation SMD BGA CSP et réparation de téléphones 100g 10CC

1,38-3,90 €

quantité minimum: 100 pièces

BOLIVAR LIMITED

2 yrs

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 1

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 2

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 3

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 4

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 5

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables - Product Image 6

Pâte à souder sans plomb UP200 AIXUN certifiée CE, granulométrie 1-10 µm, pour reballing BGA SMD CPU de téléphones portables

1,72-2,44 €

quantité minimum: 1 pièce

HELLOCHIP LIMITED

1 yrs