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Soudure etain

(999+ produits disponibles)

Inserts filetés en laiton Sinhoo SMTSO, fixations métalliques étamées classe 4.8 et 6.8 pour écrous de soudure de support de PCB SMT/SMD - Product Image 1

Inserts filetés en laiton Sinhoo SMTSO, fixations métalliques étamées classe 4.8 et 6.8 pour écrous de soudure de support de PCB SMT/SMD - Product Image 2

Inserts filetés en laiton Sinhoo SMTSO, fixations métalliques étamées classe 4.8 et 6.8 pour écrous de soudure de support de PCB SMT/SMD - Product Image 3

Inserts filetés en laiton Sinhoo SMTSO, fixations métalliques étamées classe 4.8 et 6.8 pour écrous de soudure de support de PCB SMT/SMD - Product Image 4

Inserts filetés en laiton Sinhoo SMTSO, fixations métalliques étamées classe 4.8 et 6.8 pour écrous de soudure de support de PCB SMT/SMD - Product Image 5

Inserts filetés en laiton Sinhoo SMTSO, fixations métalliques étamées classe 4.8 et 6.8 pour écrous de soudure de support de PCB SMT/SMD

0,0451-0,1352 €

quantité minimum: 10 pièces

CHUANGHONG ENGINEERING PLASTICS COMPANY LIMITED

1 yrs

Fer à dessouder électrique 180W, pistolet à aspiration de soudure, outil de dessoudage THT PTH, outil de soudage PCB 929D-VI W251 - Product Image 1

Fer à dessouder électrique 180W, pistolet à aspiration de soudure, outil de dessoudage THT PTH, outil de soudage PCB 929D-VI W251 - Product Image 2

Fer à dessouder électrique 180W, pistolet à aspiration de soudure, outil de dessoudage THT PTH, outil de soudage PCB 929D-VI W251 - Product Image 3

Fer à dessouder électrique 180W, pistolet à aspiration de soudure, outil de dessoudage THT PTH, outil de soudage PCB 929D-VI W251 - Product Image 4

Fer à dessouder électrique 180W, pistolet à aspiration de soudure, outil de dessoudage THT PTH, outil de soudage PCB 929D-VI W251 - Product Image 5

Fer à dessouder électrique 180W, pistolet à aspiration de soudure, outil de dessoudage THT PTH, outil de soudage PCB 929D-VI W251 - Product Image 6

Fer à dessouder électrique 180W, pistolet à aspiration de soudure, outil de dessoudage THT PTH, outil de soudage PCB 929D-VI W251

50,55-53,34 €

quantité minimum: 50 pièces

HELLOCHIP LIMITED

1 yrs

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 1

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 2

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 3

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 4

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 5

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion - Product Image 6

Pâte de flux de soudure sans plomb et sans nettoyage AD-223 AD-559 Gel de flux 100g 10CC pour un étainnage facile des composants CMS BGA CSP PCB IC sans corrosion

1,38-3,91 €

quantité minimum: 100 pièces

BOLIVAR LIMITED

2 yrs

Pâte à souder BGA 50g, points de fusion 138°C, 148°C, 183°C, 199°C, Sn63 Pb37, eutectique basse température, sans nettoyage, pour réparation CPU et NAND - Product Image 1

Pâte à souder BGA 50g, points de fusion 138°C, 148°C, 183°C, 199°C, Sn63 Pb37, eutectique basse température, sans nettoyage, pour réparation CPU et NAND - Product Image 2

Pâte à souder BGA 50g, points de fusion 138°C, 148°C, 183°C, 199°C, Sn63 Pb37, eutectique basse température, sans nettoyage, pour réparation CPU et NAND - Product Image 3

Pâte à souder BGA 50g, points de fusion 138°C, 148°C, 183°C, 199°C, Sn63 Pb37, eutectique basse température, sans nettoyage, pour réparation CPU et NAND - Product Image 4

Pâte à souder BGA 50g, points de fusion 138°C, 148°C, 183°C, 199°C, Sn63 Pb37, eutectique basse température, sans nettoyage, pour réparation CPU et NAND - Product Image 5

Pâte à souder BGA 50g, points de fusion 138°C, 148°C, 183°C, 199°C, Sn63 Pb37, eutectique basse température, sans nettoyage, pour réparation CPU et NAND - Product Image 6

Pâte à souder BGA 50g, points de fusion 138°C, 148°C, 183°C, 199°C, Sn63 Pb37, eutectique basse température, sans nettoyage, pour réparation CPU et NAND

4,06 €

quantité minimum: 100 pièces

BOLIVAR LIMITED

2 yrs

Pâte à souder sans plomb en alliage d'étain avec flux actif ROM1 - Product Image 1

Pâte à souder sans plomb en alliage d'étain avec flux actif ROM1 - Product Image 2

Pâte à souder sans plomb en alliage d'étain avec flux actif ROM1 - Product Image 3

Pâte à souder sans plomb en alliage d'étain avec flux actif ROM1 - Product Image 4

Pâte à souder sans plomb en alliage d'étain avec flux actif ROM1

20,93-26,13 €

quantité minimum: 10 pièces

ISHIKAWA METAL Co.,Ltd.

7 yrs

JP

Pâte à souder à l'étain argenté avec flux sans halogène et alliage sans plomb - Product Image 1

Pâte à souder à l'étain argenté avec flux sans halogène et alliage sans plomb - Product Image 2

Pâte à souder à l'étain argenté avec flux sans halogène et alliage sans plomb - Product Image 3

Pâte à souder à l'étain argenté avec flux sans halogène et alliage sans plomb - Product Image 4

Pâte à souder à l'étain argenté avec flux sans halogène et alliage sans plomb

20,93-26,13 €

quantité minimum: 10 pièces

ISHIKAWA METAL Co.,Ltd.

7 yrs

JP

Pâte à souder XG-Z40 Sn63/Pb37 183°C, crème d'étain SMT au plomb, seringue 10CC, pour micro-BGA, reballing, réparation de PCB, téléphone, IC, type 3, soudage - Product Image 1

Pâte à souder XG-Z40 Sn63/Pb37 183°C, crème d'étain SMT au plomb, seringue 10CC, pour micro-BGA, reballing, réparation de PCB, téléphone, IC, type 3, soudage - Product Image 2

Pâte à souder XG-Z40 Sn63/Pb37 183°C, crème d'étain SMT au plomb, seringue 10CC, pour micro-BGA, reballing, réparation de PCB, téléphone, IC, type 3, soudage - Product Image 3

Pâte à souder XG-Z40 Sn63/Pb37 183°C, crème d'étain SMT au plomb, seringue 10CC, pour micro-BGA, reballing, réparation de PCB, téléphone, IC, type 3, soudage - Product Image 4

Pâte à souder XG-Z40 Sn63/Pb37 183°C, crème d'étain SMT au plomb, seringue 10CC, pour micro-BGA, reballing, réparation de PCB, téléphone, IC, type 3, soudage - Product Image 5

Pâte à souder XG-Z40 Sn63/Pb37 183°C, crème d'étain SMT au plomb, seringue 10CC, pour micro-BGA, reballing, réparation de PCB, téléphone, IC, type 3, soudage - Product Image 6

Pâte à souder XG-Z40 Sn63/Pb37 183°C, crème d'étain SMT au plomb, seringue 10CC, pour micro-BGA, reballing, réparation de PCB, téléphone, IC, type 3, soudage

2,11 €

quantité minimum: 100 pièces

BOLIVAR LIMITED

2 yrs

Fil à souder en étain 1,0 mm 30 g avec flux 13 g, kit de soudage de qualité industrielle - Product Image 1

Fil à souder en étain 1,0 mm 30 g avec flux 13 g, kit de soudage de qualité industrielle - Product Image 2

Fil à souder en étain 1,0 mm 30 g avec flux 13 g, kit de soudage de qualité industrielle - Product Image 3

Fil à souder en étain 1,0 mm 30 g avec flux 13 g, kit de soudage de qualité industrielle

1,13 €

quantité minimum: 24 pièces

MARKT MENAJE ASEQUIBLE SL.

1 yrs