All categories

Featured selections

Trade Assurance

Buyer Central

Help Center

Get the app

Become a supplier

Speed s

(999+ produits disponibles)

Circuit intégré XCV400E-6FG676C - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré XCV400E-6FG676C - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré XCV400E-6FG676C - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré XCV400E-6FG676C - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 4

Circuit intégré XCV400E-6FG676C - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 5

Circuit intégré XCV400E-6FG676C - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré XCV400E-6FG676C - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA

0,2583 €

MOQ: 100

Circuit intégré MKL26Z128VMC4 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré MKL26Z128VMC4 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré MKL26Z128VMC4 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré MKL26Z128VMC4 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 4

Circuit intégré MKL26Z128VMC4 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 5

Circuit intégré MKL26Z128VMC4 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré MKL26Z128VMC4 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA

0,2583 €

MOQ: 100

Filament PLA Hyper Pla Brun 1,75 mm pour imprimantes 3D FDM, haute vitesse 30-600 mm/s, précision +/- 0,02 mm, 1 kg (2,2 lb) - Product Image 1

Filament PLA Hyper Pla Brun 1,75 mm pour imprimantes 3D FDM, haute vitesse 30-600 mm/s, précision +/- 0,02 mm, 1 kg (2,2 lb) - Product Image 2

Filament PLA Hyper Pla Brun 1,75 mm pour imprimantes 3D FDM, haute vitesse 30-600 mm/s, précision +/- 0,02 mm, 1 kg (2,2 lb) - Product Image 3

Filament PLA Hyper Pla Brun 1,75 mm pour imprimantes 3D FDM, haute vitesse 30-600 mm/s, précision +/- 0,02 mm, 1 kg (2,2 lb) - Product Image 4

Filament PLA Hyper Pla Brun 1,75 mm pour imprimantes 3D FDM, haute vitesse 30-600 mm/s, précision +/- 0,02 mm, 1 kg (2,2 lb) - Product Image 5

Filament PLA Hyper Pla Brun 1,75 mm pour imprimantes 3D FDM, haute vitesse 30-600 mm/s, précision +/- 0,02 mm, 1 kg (2,2 lb) - Product Image 6

Filament PLA Hyper Pla Brun 1,75 mm pour imprimantes 3D FDM, haute vitesse 30-600 mm/s, précision +/- 0,02 mm, 1 kg (2,2 lb)

19,80 €

MOQ: 2

Circuit intégré LPC4350FET256 - Haute vitesse, pour projets électroniques en contrôle industriel, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré LPC4350FET256 - Haute vitesse, pour projets électroniques en contrôle industriel, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré LPC4350FET256 - Haute vitesse, pour projets électroniques en contrôle industriel, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré LPC4350FET256 - Haute vitesse, pour projets électroniques en contrôle industriel, boîtier BGA - Product Image 4

Circuit intégré LPC4350FET256 - Haute vitesse, pour projets électroniques en contrôle industriel, boîtier BGA - Product Image 5

Circuit intégré LPC4350FET256 - Haute vitesse, pour projets électroniques en contrôle industriel, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré LPC4350FET256 - Haute vitesse, pour projets électroniques en contrôle industriel, boîtier BGA

0,2583 €

MOQ: 100

Circuit intégré BCM88540B0KFSBG - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré BCM88540B0KFSBG - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré BCM88540B0KFSBG - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré BCM88540B0KFSBG - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 4

Circuit intégré BCM88540B0KFSBG - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 5

Circuit intégré BCM88540B0KFSBG - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré BCM88540B0KFSBG - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les applications embarquées, boîtier BGA

0,2583 €

MOQ: 100

Circuit intégré MK64FX512V12 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré MK64FX512V12 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré MK64FX512V12 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré MK64FX512V12 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 4

Circuit intégré MK64FX512V12 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 5

Circuit intégré MK64FX512V12 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré MK64FX512V12 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans des applications embarquées, boîtier BGA

0,2583 €

MOQ: 100

Circuit intégré BCM85622IFSBG - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré BCM85622IFSBG - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré BCM85622IFSBG - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré BCM85622IFSBG - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 4

Circuit intégré BCM85622IFSBG - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 5

Circuit intégré BCM85622IFSBG - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré BCM85622IFSBG - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA

0,2583 €

MOQ: 100

SUZUKI CARRY MINI TRUCK GD-DB52T 4WD ET DA52T 2WD 5 VITESSES MANUELLES OU TRANSMISSION AUTOMATIQUE 3 VITESSES, UTILISÉ EN 2013 - Product Image 1

SUZUKI CARRY MINI TRUCK GD-DB52T 4WD ET DA52T 2WD 5 VITESSES MANUELLES OU TRANSMISSION AUTOMATIQUE 3 VITESSES, UTILISÉ EN 2013 - Product Image 2

SUZUKI CARRY MINI TRUCK GD-DB52T 4WD ET DA52T 2WD 5 VITESSES MANUELLES OU TRANSMISSION AUTOMATIQUE 3 VITESSES, UTILISÉ EN 2013 - Product Image 3

SUZUKI CARRY MINI TRUCK GD-DB52T 4WD ET DA52T 2WD 5 VITESSES MANUELLES OU TRANSMISSION AUTOMATIQUE 3 VITESSES, UTILISÉ EN 2013 - Product Image 4

SUZUKI CARRY MINI TRUCK GD-DB52T 4WD ET DA52T 2WD 5 VITESSES MANUELLES OU TRANSMISSION AUTOMATIQUE 3 VITESSES, UTILISÉ EN 2013 - Product Image 5

SUZUKI CARRY MINI TRUCK GD-DB52T 4WD ET DA52T 2WD 5 VITESSES MANUELLES OU TRANSMISSION AUTOMATIQUE 3 VITESSES, UTILISÉ EN 2013 - Product Image 6

SUZUKI CARRY MINI TRUCK GD-DB52T 4WD ET DA52T 2WD 5 VITESSES MANUELLES OU TRANSMISSION AUTOMATIQUE 3 VITESSES, UTILISÉ EN 2013

3 055,93-13 342,76 €

MOQ: 1