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Filament en fibre de carbone Hyper PLA-CF Creality 1,75 mm pour imprimantes 3D, haute vitesse 50-300 mm/s, finition mate, bobine de 50 m, noir 35,27 - Product Image 1

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19,12-74,33 €

quantité minimum: 2 pièces

Circuit intégré XC3S200A-4FGG320I - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré XC3S200A-4FGG320I - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré XC3S200A-4FGG320I - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré XC3S200A-4FGG320I - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 4

Circuit intégré XC3S200A-4FGG320I - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 5

Circuit intégré XC3S200A-4FGG320I - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré XC3S200A-4FGG320I - Haute vitesse, pour le développement de produits dans les applications embarquées, boîtier BGA

quantité minimum: 100 pièces

Circuit intégré XC3SD3400A-4CS484I - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans le contrôle industriel, boîtier BGA - Product Image 1

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Circuit intégré XC3SD3400A-4CS484I - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans le contrôle industriel, boîtier BGA - Product Image 3

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Circuit intégré XC3SD3400A-4CS484I - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans le contrôle industriel, boîtier BGA

quantité minimum: 100 pièces

Circuit intégré de signal mixte TNETD4100GJG - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré de signal mixte TNETD4100GJG - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré de signal mixte TNETD4100GJG - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré de signal mixte TNETD4100GJG - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 4

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Circuit intégré de signal mixte TNETD4100GJG - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA

quantité minimum: 100 pièces

Circuit intégré BCM54991MA0KFSBG - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 1

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quantité minimum: 100 pièces

Générateur d'horloge/IC de synchronisation 89H64H16AG2ZCBLG - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés en informatique, boîtier BGA - Product Image 1

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quantité minimum: 100 pièces

Pneus de camion GREFORCE à design radial, durables, pour Jeep JX, neufs, 215/45ZR16, indice de vitesse S, garantie de deux ans - Product Image 1

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Pneus de camion GREFORCE à design radial, durables, pour Jeep JX, neufs, 215/45ZR16, indice de vitesse S, garantie de deux ans

quantité minimum: 155 unités

Circuit intégré BCM8152CIFBG - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans le contrôle industriel, boîtier BGA - Product Image 1

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Circuit intégré BCM8152CIFBG - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans le contrôle industriel, boîtier BGA

quantité minimum: 100 pièces