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Matrice de circuits logiques programmables sur site EP1K50FC256-3N - Haute vitesse, pour le développement de produits dans le contrôle industriel, boîtier BGA - Product Image 1

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Matrice de circuits logiques programmables sur site EP1K50FC256-3N - Haute vitesse, pour le développement de produits dans le contrôle industriel, boîtier BGA

quantité minimum: 100 pièces

Circuit intégré XPC860PZP80D3 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré XPC860PZP80D3 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré XPC860PZP80D3 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré XPC860PZP80D3 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 4

Circuit intégré XPC860PZP80D3 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 5

Circuit intégré XPC860PZP80D3 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré XPC860PZP80D3 - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans les équipements électroniques, boîtier BGA

quantité minimum: 100 pièces

Circuit intégré BCM5705MKFB - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA196 - Product Image 1

Circuit intégré BCM5705MKFB - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA196 - Product Image 2

Circuit intégré BCM5705MKFB - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA196 - Product Image 3

Circuit intégré BCM5705MKFB - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA196 - Product Image 4

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Circuit intégré BCM5705MKFB - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans l'équipement électronique, boîtier BGA196

quantité minimum: 100 pièces

Circuit intégré BCM56315A0KFEBG - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré BCM56315A0KFEBG - Haute vitesse, pour assemblage de circuits imprimés dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 2

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quantité minimum: 100 pièces

Circuit intégré à signaux mixtes PCI1510GVF - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 1

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quantité minimum: 100 pièces

Machine de fabrication de serre-câbles en nylon de bureau Sinrad SR-CT101, utilisation facile, haute vitesse 1 pièce/secondes, équipement de ligature OEM - Product Image 1

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Machine de fabrication de serre-câbles en nylon de bureau Sinrad SR-CT101, utilisation facile, haute vitesse 1 pièce/secondes, équipement de ligature OEM

858,71-4 293,51 €

quantité minimum: 1 jeu

Station météo de surveillance environnementale EASEMIND G7-ADSP-WD, IoT, alimentée par énergie solaire, capteur de vitesse et de direction du vent, alarme sans fil - Product Image 1

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Station météo de surveillance environnementale EASEMIND G7-ADSP-WD, IoT, alimentée par énergie solaire, capteur de vitesse et de direction du vent, alarme sans fil - Product Image 4

Station météo de surveillance environnementale EASEMIND G7-ADSP-WD, IoT, alimentée par énergie solaire, capteur de vitesse et de direction du vent, alarme sans fil - Product Image 5

Station météo de surveillance environnementale EASEMIND G7-ADSP-WD, IoT, alimentée par énergie solaire, capteur de vitesse et de direction du vent, alarme sans fil - Product Image 6

Station météo de surveillance environnementale EASEMIND G7-ADSP-WD, IoT, alimentée par énergie solaire, capteur de vitesse et de direction du vent, alarme sans fil

42,94-171,75 €

quantité minimum: 1 jeu

Circuit intégré de signal mixte TNETD5100GHK - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans des applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 1

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Circuit intégré de signal mixte TNETD5100GHK - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils dans des applications embarquées, boîtier BGA

quantité minimum: 100 pièces