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Circuit intégré de signal mixte TMS5702135DZWTQQ1 - Haute vitesse, pour l'intégration système dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré de signal mixte TMS5702135DZWTQQ1 - Haute vitesse, pour l'intégration système dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 2

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Circuit intégré de signal mixte TMS5702135DZWTQQ1 - Haute vitesse, pour l'intégration système dans les applications embarquées, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré de signal mixte TMS5702135DZWTQQ1 - Haute vitesse, pour l'intégration système dans les applications embarquées, boîtier BGA

0,2583 €

MOQ: 100

Circuit intégré MPC8270ZQMIB - Haute vitesse, pour projets électroniques dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré MPC8270ZQMIB - Haute vitesse, pour projets électroniques dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré MPC8270ZQMIB - Haute vitesse, pour projets électroniques dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré MPC8270ZQMIB - Haute vitesse, pour projets électroniques dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 4

Circuit intégré MPC8270ZQMIB - Haute vitesse, pour projets électroniques dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 5

Circuit intégré MPC8270ZQMIB - Haute vitesse, pour projets électroniques dans l'équipement électronique, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré MPC8270ZQMIB - Haute vitesse, pour projets électroniques dans l'équipement électronique, boîtier BGA

0,2583 €

MOQ: 100

Circuit intégré analogique ADSP-21584 - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils médicaux, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré analogique ADSP-21584 - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils médicaux, boîtier BGA - Product Image 2

Circuit intégré analogique ADSP-21584 - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils médicaux, boîtier BGA - Product Image 3

Circuit intégré analogique ADSP-21584 - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils médicaux, boîtier BGA - Product Image 4

Circuit intégré analogique ADSP-21584 - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils médicaux, boîtier BGA - Product Image 5

Circuit intégré analogique ADSP-21584 - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils médicaux, boîtier BGA - Product Image 6

Circuit intégré analogique ADSP-21584 - Haute vitesse, pour la fabrication d'appareils médicaux, boîtier BGA

0,2583 €

MOQ: 100

Matrice de circuits programmables sur site EP3C120F780C7AD - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 1

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0,2583 €

MOQ: 100

Circuit intégré BCM7362APKFEBA3 - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 1

Circuit intégré BCM7362APKFEBA3 - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 2

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Circuit intégré BCM7362APKFEBA3 - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les équipements électroniques, boîtier BGA - Product Image 4

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Circuit intégré BCM7362APKFEBA3 - Haute vitesse, pour la conception de circuits dans les équipements électroniques, boîtier BGA

0,2583 €

MOQ: 100

10M25DAF484I7G Field-Programmable Gate Array - Haute vitesse, pour l'intégration système dans les équipements électroniques, boîtier FBGA-484 - Product Image 1

10M25DAF484I7G Field-Programmable Gate Array - Haute vitesse, pour l'intégration système dans les équipements électroniques, boîtier FBGA-484 - Product Image 2

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10M25DAF484I7G Field-Programmable Gate Array - Haute vitesse, pour l'intégration système dans les équipements électroniques, boîtier FBGA-484

0,2583 €

MOQ: 100

Filament en fibre de carbone Hyper PLA-CF Creality 1,75 mm pour imprimantes 3D, haute vitesse 50-300 mm/s, finition mate, bobine de 50 m, noir 35,27 - Product Image 1

Filament en fibre de carbone Hyper PLA-CF Creality 1,75 mm pour imprimantes 3D, haute vitesse 50-300 mm/s, finition mate, bobine de 50 m, noir 35,27 - Product Image 2

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Filament en fibre de carbone Hyper PLA-CF Creality 1,75 mm pour imprimantes 3D, haute vitesse 50-300 mm/s, finition mate, bobine de 50 m, noir 35,27 - Product Image 5

Filament en fibre de carbone Hyper PLA-CF Creality 1,75 mm pour imprimantes 3D, haute vitesse 50-300 mm/s, finition mate, bobine de 50 m, noir 35,27 - Product Image 6

Filament en fibre de carbone Hyper PLA-CF Creality 1,75 mm pour imprimantes 3D, haute vitesse 50-300 mm/s, finition mate, bobine de 50 m, noir 35,27

18,93-73,60 €

MOQ: 2

Filament translucide PETG pour imprimante 3D haute vitesse 1,75 mm 0,03 mm 30-600 mm/s 1 kg 240-280°C 75-80°C Multicolore - Product Image 1

Filament translucide PETG pour imprimante 3D haute vitesse 1,75 mm 0,03 mm 30-600 mm/s 1 kg 240-280°C 75-80°C Multicolore

18,93 €

MOQ: 2