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Pate a souder flux

(112 produits disponibles)

Matériaux de remplissage de soudage Électrode revêtue EWM SE 6013 RR pour soudure avec motif de pâte et poudre de flux de soudage - Product Image 1

Matériaux de remplissage de soudage Électrode revêtue EWM SE 6013 RR pour soudure avec motif de pâte et poudre de flux de soudage

88,15 €

MOQ: 1

Pâte à souder EVASOL à base de colophane avec alliage Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pour soudure CMS, origine Japon - Product Image 1

Pâte à souder EVASOL à base de colophane avec alliage Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pour soudure CMS, origine Japon - Product Image 2

Pâte à souder EVASOL à base de colophane avec alliage Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pour soudure CMS, origine Japon - Product Image 3

Pâte à souder EVASOL à base de colophane avec alliage Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pour soudure CMS, origine Japon - Product Image 4

Pâte à souder EVASOL à base de colophane avec alliage Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pour soudure CMS, origine Japon

20,21-25,22 €

MOQ: 10

Pâte à souder SMT avec flux sans halogène, pâte à souder 500g - Product Image 1

Pâte à souder SMT avec flux sans halogène, pâte à souder 500g - Product Image 2

Pâte à souder SMT avec flux sans halogène, pâte à souder 500g - Product Image 3

Pâte à souder SMT avec flux sans halogène, pâte à souder 500g - Product Image 4

Pâte à souder SMT avec flux sans halogène, pâte à souder 500g

20,21-25,22 €

MOQ: 10

Pâte à souder de type seringue, conforme aux normes japonaises sans halogène - Product Image 1

Pâte à souder de type seringue, conforme aux normes japonaises sans halogène - Product Image 2

Pâte à souder de type seringue, conforme aux normes japonaises sans halogène - Product Image 3

Pâte à souder de type seringue, conforme aux normes japonaises sans halogène - Product Image 4

Pâte à souder de type seringue, conforme aux normes japonaises sans halogène

24,28-30,98 €

MOQ: 10

Pâte à souder à faible teneur en résidus ROL1 pour dispositifs semi-conducteurs, origine Japon, support OEM personnalisé - Product Image 1

Pâte à souder à faible teneur en résidus ROL1 pour dispositifs semi-conducteurs, origine Japon, support OEM personnalisé - Product Image 2

Pâte à souder à faible teneur en résidus ROL1 pour dispositifs semi-conducteurs, origine Japon, support OEM personnalisé - Product Image 3

Pâte à souder à faible teneur en résidus ROL1 pour dispositifs semi-conducteurs, origine Japon, support OEM personnalisé - Product Image 4

Pâte à souder à faible teneur en résidus ROL1 pour dispositifs semi-conducteurs, origine Japon, support OEM personnalisé

24,28-30,98 €

MOQ: 10

Pâte à souder à l'étain argenté avec flux sans halogène et alliage sans plomb - Product Image 1

Pâte à souder à l'étain argenté avec flux sans halogène et alliage sans plomb - Product Image 2

Pâte à souder à l'étain argenté avec flux sans halogène et alliage sans plomb - Product Image 3

Pâte à souder à l'étain argenté avec flux sans halogène et alliage sans plomb - Product Image 4

Pâte à souder à l'étain argenté avec flux sans halogène et alliage sans plomb

20,21-25,22 €

MOQ: 10

Pâte de flux de colophane sans plomb pour soudure à refusion - Product Image 1

Pâte de flux de colophane sans plomb pour soudure à refusion - Product Image 2

Pâte de flux de colophane sans plomb pour soudure à refusion - Product Image 3

Pâte de flux de colophane sans plomb pour soudure à refusion - Product Image 4

Pâte de flux de colophane sans plomb pour soudure à refusion

37,33-42,35 €

MOQ: 10

Pâte à souder à l'étain avec flux de colophane, alliage Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pour soudure CMS - Product Image 1

Pâte à souder à l'étain avec flux de colophane, alliage Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pour soudure CMS - Product Image 2

Pâte à souder à l'étain avec flux de colophane, alliage Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pour soudure CMS - Product Image 3

Pâte à souder à l'étain avec flux de colophane, alliage Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pour soudure CMS - Product Image 4

Pâte à souder à l'étain avec flux de colophane, alliage Sn96.5Ag3.0Cu0.5 pour soudure CMS

20,21-25,22 €

MOQ: 10